在此前，国内制造的手机或是电脑所要用到的核心部件，主要依赖于海外采购。伴随着华为制裁事件的愈演愈烈，国内各大采用美国技术的企业都开始另找出，芯片技术问题成了国内的主要难题，芯片是智能电子的核心部件，缺少了芯片的参与，或将放慢发展步伐。
一颗芯片从无到有，经历了一系列的步骤。芯片制造从备好立项到量化生产，需要的程序繁多，载体原材料准备、芯片设计、流片制造到最后的封测检验等。
就拿芯片设计环节来说，我们就已经面临制约，因为芯片设计软件EDA是由美国研发，即使我国在芯片设计领域有着一定的地位，但是，“羊毛长在羊身上”，核心技术掌握在美国手中，就这一环节来看，我国芯片技术的发展，不免会频繁。
伴随着制裁手段的不断升级，对于国内科技企业来说处境越发困难。然而，这时芯片的自主化研发对于国内企业来说也越发重要。
除此之外，华为海思自研的麒麟系列芯片，也因EDA芯片设计软件以及光刻机技术的无法进行芯片设计与生产工作。
就现在而言，我国所面临的问题也不再只停留在芯片制造上，芯片设计也是一点。但是在不久前，有消息报道，我国就光刻机技术上似乎有了自主的计划，或许这个计划在此后的发展中将成为国内科技企业的共同目标。
在近期，国内芯片设计EDA巨头——华大，就国内在EDA软件上难题进行了。据其表示，在未来的发展中，将致力于完善我国半导体技术的整体性，并与国内及国外芯片企业进行合作，以此来助力国内芯片技术。华大的这一做法，对于国内芯片技术自主化道的推动有着巨大帮助。
华大作为国内EDA软件的代表企业，其旗下自研的Foundry软件，就是一个专门用于芯片设计的软件。当前已为国内多家芯片企业提供服务。
国内芯片技术正在探寻着自主化道，芯片设计问题更是道上不可不面对的困难，而华大的，无疑为芯片发展抛出了第一块“敲门砖”，笔者相信国内所面临的众多技术问题，都会一一被破解，国内及华为的芯“难”也将迎来新道。
笔者觉得，芯片设计中的EDA软件并非技术层面问题，主要问题体现在本体与下游的整合问题上。也就是大家熟知的生态问题上。
反观当前芯片领域，人们都希望国内自主芯片能够在领域中走出属于自己的一条，不管是国内的任何一家企业：华为、小米、中兴等等。只有拥有核心技术，才能在竞争激烈的科技界中占有一席之地。
其实不然，芯片领域是一个技术性极高且资金投入极高的行业，技术的发展往往是伴随着不断试错和积累，纵观当下各大芯片强企业：台积电、高通联发科等，都是在不断试错和大力度的投资后慢慢成长过来。
芯片技术的成长需要不断的积累。如今，我国芯片技术正慢慢自主研发阶段，据悉，国家已拟定对半导体领域进行扶持，并注资近万亿，这无疑对芯片研发所用到的资金进行了保障。
与此同时，中科院也开始投身芯片技术科研，为国内芯片技术再添一份“力”，笔者相信在未来的芯片领域中，国“芯”会走出一条自己的，达成芯片技术自主化道！
这个课程，是从需求、外壳选型、芯片选型、原理图设计、PCB设计、制板、焊接、程序设计、调试、优化，一直到最终的产品，一条
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